科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，三星在 Exynos 2700 芯片上改变了内存封装策略，以期改善散热表现，具体做法是将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开设计。

据消息人士透露，此前三星在 Exynos 2600 芯片中使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上。为解决散热问题，三星在该芯片顶部引入了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）技术。

然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片的距离非常近，Exynos 2600 芯片仍然面临着热量积聚的挑战。因此，三星计划在 Exynos 2700 芯片上调整封装方案，通过分离 DRAM 和 SoC 来提升散热效果。

据了解，三星 Exynos 2700 芯片将采用 SBS 封装技术，而苹果即将发布的 A20 Pro 芯片也计划采用 WMCM 封装方案，这两种实现方式在原理上是相似的。SBS 封装将内存和 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，这种结构能够有效防止内部热量堆积，从而实现更出色的散热性能。

除了散热方面的改进，新的架构还将显著提升内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，据称这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，能够更好地平衡空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这将更有利于缓解高负载下的散热压力。